摘要: 在制造某特定半导体器件或集成电路时所用的整套光刻掩模版通常包括好几块(例如6块),按工艺流程的前后次序分别称为一次版、二次版、……。每次版都是某个图案(下面称之为单元电路)的大量重复像(例如数百个到上千个)。