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SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性

钟涛兴, 吉元, 李英, 李惠娥, 高晓霞

钟涛兴, 吉元, 李英, 李惠娥, 高晓霞. SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性[J]. 北京工业大学学报, 1998, 24(3): 34-37.
引用本文: 钟涛兴, 吉元, 李英, 李惠娥, 高晓霞. SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性[J]. 北京工业大学学报, 1998, 24(3): 34-37.
Zhong Taoxing, Ji Yuan, Li Ying, Li Huie, Gao Xiaoxia. The Thermal Expansion and ThermalConductivity of SiCp/Cu Composites[J]. Journal of Beijing University of Technology, 1998, 24(3): 34-37.
Citation: Zhong Taoxing, Ji Yuan, Li Ying, Li Huie, Gao Xiaoxia. The Thermal Expansion and ThermalConductivity of SiCp/Cu Composites[J]. Journal of Beijing University of Technology, 1998, 24(3): 34-37.

SiCp/Cu复合材料的热膨胀性和导热性

基金项目: 

国家和北京市自然科学基金

详细信息
  • 中图分类号: TB323

The Thermal Expansion and ThermalConductivity of SiCp/Cu Composites

  • 摘要: 采用热等静压的方法制备了SiCp/Cu电子封装复合材料.材料热膨胀系数(CTE)和导热率的测定表明,增加SiC体积分数和减小SiC颗粒的尺寸有利于降低CTE值;SIC质量分数超过26%这一临界值后,材料导热率会明显下降.减小残余应力有利于降低材料的CTE值.
    Abstract: SiC particle reinforced Cu matrix composites were fabricated via hot isostatic processing for electronic packaging. The results indicate that the coefficient of the thermal expansion (CTE) of composites depends on the SiC particle size and its volume fraction. The minimal CTE value has been obtained from an annealing for releasing residual stress. The thermal conductivity is found to be higher when the volume fraction of Cu exceeds a threshold because of the matrix formed a continuous phase.
计量
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出版历程
  • 收稿日期:  1998-03-26
  • 网络出版日期:  2022-08-08
  • 发布日期:  1998-09-09

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